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Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)
Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。
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